作者： 半岛官方下载入口 来源： 日期：2024-04-12 00:50
1.博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂；
2.SEMI：2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%；
3.游戏行业是低功耗蓝牙和LE Audio新的发展沃土；
4.松下旗下Panasonic Connect将投资150亿日元，增产半导体贴片机；
5.英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资；
1.博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂；
据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。
【建厂】博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂；
1.博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂；
2.SEMI：2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%；
3.游戏行业是低功耗蓝牙和LE Audio新的发展沃土；
4.松下旗下Panasonic Connect将投资150亿日元，增产半导体贴片机；
5.英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资；
1.博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂；
据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。
博通CEO查理卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。
西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示，博通参与的项目可能价值10亿美元。博通没有透露将投资多少。
西班牙经济部表示，该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”，并补充说尚未选定地点。
西班牙政府表示，将拨款高达120亿欧元用于补贴半导体行业的发展。
在博通之前，西班牙政府曾表示，美国科技巨头思科计划在西班牙东北部城市巴塞罗那开设一个新的芯片设计中心。
由于全球半导体短缺和供应链瓶颈，欧盟正在努力加强自己的芯片产业，并减少对美国和亚洲供应的依赖。
2.SEMI：2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%；
据台媒经济日报等报道，国际半导体产业协会预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。
SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。
受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器设备销售额将减少28%，闪存存储器设备销售额将减少51%。
SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。“高性能计算和无所不在的连接将驱动长期增长”。
SEMI预估，2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售将同步回升。
SEMI表示，2023年及2024年中国台湾、中国大陆和韩国的半导体设备销售额将是全球前3大市场，其中，中国台湾将于2023年位居全球之冠，中国大陆则于2024年重返全球第一。
按细分市场划分的销售额
SEMI表示，晶圆厂设备的销售额预计到2023年将下降18.8%，至764亿美元超过SEMI在2022年底预测的16.8%降幅。
预计到2024年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到1000亿美元，销售额达878亿美元，增长14.8%。
SEMI表示，由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，预计后端设备细分市场销售额2022年的下降趋势将持续到2023年。
预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15%，至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。
按应用销售
据SEMI报道，代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比下降6%至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。
预计2023年对先进代工和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增加抵消了轻微的疲软。预计2024年代工和逻辑投资将增长3%。
由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。NAND设备销售额预计将下降51%，2023年将达到84亿美元，到2024年将增长59%，至133亿美元。
按地区划分的销售额
预计中国大陆、中国台湾和韩国仍将是2023年和2024年设备支出的三大领先市场。
预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在2024年重返榜首位置。
大多数追踪地区的设备支出预计将在2023年下降，然后在2024年恢复增长。
3.游戏行业是低功耗蓝牙和LE Audio新的发展沃土；
在通信标准稳步发展的过程中，蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG)同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE)已在移动应用中得到广泛普及。
去年，蓝牙技术联盟官方宣布推出LE Audio，它以BLE为基础，旨在更好地兼顾音频质量和低功耗，以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动，由于其延迟显著降低，LE Audio在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。
得益于LE Audio卓越的音频反馈性能，游戏玩家可以实时体验枪声、脚步声和爆炸声，不会有任何明显延迟。此外，还可确保获得更高质量的音频，或以更低的功耗获得相同的音频质量，实现一次充电即可享受更长时间的游戏体验。
同样出色的低延迟性能也促使人们探索改善助听体验的新方法，例如如何在群组交谈环境中清晰地听到多个说话者。低功耗蓝牙与LE Audio正在催生出令人振奋的新机会！
市场机会
Razer和Turtle Beach等公司生产的游戏耳机其市场估值已达到23亿美元，预计到2028年将增长至36亿美元，复合年增长率为7.5%。
游戏市场总体发展健康，尤其受到年轻玩家的追捧，最近游戏电影的推广也起到了推波助澜的作用，分析师预计该市场将继续保持健康增长。
目前的一个局限是游戏设备和耳机之间缺乏互操作性。
标准蓝牙音频平台无法提供足够低的延迟，因而无法获得良好的用户体验。当您射击外星入侵者时，游戏中的视觉响应是即时的，但音频响应明显会有数百毫秒的滞后。
游戏产品提供商通过专有解决方案解决了这一局限，这需要您将平台特定的加密狗插入游戏设备中，并要求您支付许可保证金，才能使用该专有解决方案。
在游戏延迟方面，一款更具竞争力的产品需要建立在标准的端到端音频技术之上，而且无需依靠专有硬件或软件。蓝牙LE Audio标准在BLE功率效率方面正好契合这一要求，比如用在CEVA蓝牙音频平台中。
这将为游戏耳机提供更快捷、更多样的解决方案，可与支持LE Audio标准的任何平台互操作。
▲图1：带有互操作蓝牙耳机的游戏设备
LE Audio的优势是什么？
蓝牙的音频延迟取决于音频编解码器。对于经典蓝牙，有三个常用的选项：SBC、AAC和Qualcomm aptX。
子带编码(SBC)实际上是快速傅里叶变换和编码步骤的有序结合，是经典蓝牙的默认选项。SBC的延迟约为 100-150毫秒。
高级音频编码(AAC)是一种广泛使用的音频编解码器，以其高效压缩和良好的音频质量而闻名。
此编解码器通常用于苹果公司的设备，并受到某些蓝牙耳机支持。AAC的典型音频延迟约为150-200毫秒，比SBC稍慢一些。
Qualcomm的aptX低延迟编解码器经过专门设计，旨在使用时域ADPCM来最大限度地减少音频延迟。aptX低延迟功能显著降低延迟，使其缩短至约40-50毫秒，但会损失音频质量。
后来，aptX被aptX Adaptive取代，后者的延迟达到80毫秒。AAC或aptX 的使用均受许可协议的约束。
对于蓝牙LE Audio，有两种编解码器可选。
引入低复杂度通信编解码器(LC3)是一项重大创新。此编解码器最初由Fraunhofer和Ericsson开发，随后提交给蓝牙技术联盟进行标准化处理。LC3的典型音频延迟约为 20-30毫秒。
与经典音频默认搭配的SBC编解码器相比，LC3显著提高了音频质量。即使降至低比特率，其音频质量通常也远胜于SBC。
对于质量过剩的应用，LC3还可通过降低可接受的比特率来降低能耗，从而延长电池续航时间。作为蓝牙标准的组成部分，LC3不受许可协议的约束。
此外，LC3plus也是由Fraunhofer和Ericsson开发而成，是LC3的一个超集合，确保实现稳健的传输、极低的延迟体验和高分辨率音频。此编解码器的延迟可低至 5毫秒，通常位于10-15毫秒范围内。LC3plus已由欧洲电信标准协会(ETSI)实施标准化，这可能会限制它对某些潜在采用者的吸引力。
LC3和LC3plus均可在软件中充分实现，通过升级软件即可确保未来适用性。
▲图2：蓝牙音频编解码器延迟比较
面向听力受损人士的全新使用体验
您可能想知道还能做些什么来改善助听器佩戴者的生活质量。低功耗蓝牙已经为助听器带来出色的电池续航。
LE Audio又通过改善延迟来提升听力体验。当我们听一个人讲话时，我们会潜意识地注视着他/她的嘴巴，以获得增强听力的线索。对于我们中的任何人而言，当视觉和音频信号不能很好地同步时，观看视频会变得相当痛苦。
听力受损人士更加依赖视觉线索来增强他们的听力。如果视听无法紧密同步，聆听会变得令人困惑和厌倦。
如今这方面有了更加令人振奋的技术进步。
当今的助听器方向性很强，佩戴者可以轻松听到正前方的说话者，但不能有效听到侧面的说话者。这导致群体讨论非常具有挑战性，比如一家人或一伙朋友坐在桌旁聊天时。如今的一个热门想法是在桌子中央放置一个小型助听设备。
桌旁的任何人都可以交谈，设备将拾取他们所说的内容，就像电话会议一样，并将这些输入内容广播到支持LE Audio的助听器，必要时会滤掉外部噪音。
有待创新者涉足的新市场！
在需求看涨的市场中，低功耗蓝牙低延迟游戏耳机和助听对话辅助设备为基于BLE和LE Audio的全新消费设备创造了大量机会。
作为基于音频标准的功能，不会因使用专有解决方案而产生版税；对于产品制造商而言，不应存在市场覆盖范围方面的限制。
在CEVA的Bluebud蓝牙音频平台中，融入了对经典音频和LE Audio的支持、Auracast技术支持和一系列编解码器选项。如果您想了解更多信息，请在CEVA联系我们，讨论您的产品需求。
4.松下旗下Panasonic Connect将投资150亿日元，增产半导体贴片机；
据日经中文网报道，松下控股旗下的Panasonic Connect将增产半导体贴片机，该公司计划未来投资约150亿日元，扩建日本甲府工厂和中国工厂，目标是到2025年，比2021年增加5成产能。虽然目前智能手机市场需求低迷，但Panasonic Connect认为，纯电动汽车等领域未来的市场将不断扩大。
松下Panasonic Connect在贴片机领域占据约3成市场份额，与富士等同属世界前三。贴片机是制造智能手机、电脑等电子产品的关键设备，用于将电子元件焊接至PCB电路板。
松下预计贴片机市场规模，将从2020年的3800亿日元，增至2030年的6300亿日元。
该公司表示，日本甲府工厂的产能将增加3成，2023年内将扩建新仓库楼，充分利用空间，增加贴片机的产能。其位于中国江苏的工厂，将在2025年之前新建第二座工厂，使得产能比2021年翻倍。
5.英特尔宣布退出NUC迷你主机业务，停止直接投资；
据ServeTheHome报道，英特尔证实将停止对NUC业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和成长。
这是继4月份宣布退出服务器整机业务并出售给神达电脑之后，英特尔再次结束系统业务领域的直接投资，也代表其即将退出NUC整机业务。
事实上，因为NUC的推出让英特尔给迷你PC下了一个标准的定义，凭借着体积小、功能多样、性能优越等优点，再加上英特尔对该平台的支持，迷你PC在商用市场上有了一个可以发挥的空间，并且占据了一个产品类别。
多年来的改进，让英特尔NUC衍生出多个变化，其中包括有更大体积搭载Xeon处理器与全尺寸独立显卡的NUC Extreme型号，可满足不同的需求。
但英特尔NCU的变化，也让英特尔除了出售芯片之外，也造成了与OEM及品牌客户直接竞争。
而虽然有英特尔的技术支援，英特尔的NCU仍然比不上包括华硕、微星等OEM厂商，或者联想、惠普、戴尔等品牌客户的迷你PC直接对消费者服务的优势，这使得英特尔这些年在迷你PC的市场表现上一直呈现落后的情况。
英特尔在给合作伙伴的邮件中表示：“我们决定停止对下一代NUC业务的直接投资，并调整战略，使生态系统合作伙伴能够继续NUC创新和增长。这一决定不会影响英特尔客户端计算事业部或网络和边缘计算业务的其余部分。
此外，我们正在与合作伙伴和客户合作，确保顺利过渡并履行我们当前的所有承诺，包括对当前市场上的NUC产品的持续支持。”
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