作者： 半岛官方下载入口 来源： 日期：2024-04-20 00:50
后摩尔时代，先进封装拥有不可比拟的优势，已成为集成电路技术发展的重要路径，在消费电子、汽车、工业、5G、物联网、高性能计算等领域大显身手。
共探先进封装发展之道，甬矽电子亮相SEMICON China 2023
后摩尔时代，先进封装拥有不可比拟的优势，已成为集成电路技术发展的重要路径，在消费电子、汽车、工业、5G、物联网、高性能计算等领域大显身手。先进封装已被视为未来封测市场的主要增长点，Yole数据显示，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元。
国内封测企业中，甬矽电子作为新势力自成立之初即锁定“中高端先进封装”，已构筑起强大的技术基底，形成了坚固的竞争壁垒。日前，甬矽电子携其半导体先进封装技术解决方案参加SEMICON China 2023，重点展示了系统级封装等一系列封装产品的技术先进性与工艺优势，以及甬矽电子微电子高端集成IC封装测试二期项目情况。
SiP“一马当先”
公开信息显示，甬矽电子的封装产品主要包括系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器、高密度细间距凸点倒装产品及基于晶圆级凸点和晶圆级封装等主要产品类别。
SiP是甬矽电子的强项之一，甬矽电子研发总监钟磊表示，SiP的概念其实很大，强调“高密度集成”，甬矽有着自身的显著优势，拥有丰富的SMT和FC倒装技术、Die bond和Wire Bond技术及高密度器件塑封底填技术等，在“SiP”的维度，甬矽电子具有较强的工艺整合能力。
甬矽电子2022年年报显示，2022年系统级封装产品实现销售收入 122,524.49万元，较上年同期增长7.93%，为最大营收来源。
与过去几年相比，系统级封装产品营收每年都在大幅上升。
先进封装技术的演进速度非常快，对于封测企业而言，自主创新、技术升级，已刻入企业发展的基因，不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化。甬矽电子也始终紧跟市场发展趋势，往更复杂、更高集成的封装技术方向布局。
“我们目前在布局与开发进阶高密SiP技术及基于晶圆级封装的系统集成封装技术，比如Double side SiP、 Double side Molding SiP及基于Fan-out技术的多芯片整合封装等，实现产品性能的提升及空间的节约。
”甬矽电子研发中心钟磊指出，“Double side SiP或基于晶圆级封装整合技术，在物联网、工业级、手机端等领域都会应用到，其优势为可做到更高密度的集成，同时满足对空间、性能有更高追求的需要。”
在系统级封装技术不断纵深发展的同时，甬矽电子在晶圆级封装领域也在“拾级而上”，不断沉淀与发力。
技术“干货十足”
甬矽电子在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、混合系统级封装技术、多芯片/高焊线数球栅阵列封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术等多个领域拥有先进的核心技术。
在倒装芯片领域，甬矽电子已实现高精度倒装贴装技术、底部塑封材料填充技术及倒装芯片露背式封装散热技术等核心技术，并建立完善的基于电、热、形变及应力仿真技术。
在倒装芯片露背式封装散热技术方面，甬矽电子通过热仿真分析以及技术攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片封装技术。
钟磊表示，“对高性能的封装芯片，通过倒装芯片背面裸露在表面，以实现更好的散热效果。”
在混合系统级封装领域，甬矽电子已掌握复杂混合封装产品的应力及塑封模流仿真技术、基于不同基板表面处理工艺的FC+WB整合封装技术，以及共形电磁屏蔽等关键技术。
以共形电磁屏蔽技术为例，钟磊指出，传统的采用屏蔽盖贴装方案的电磁屏蔽技术会占据很大部分空间，我们的解决方案是“共形屏蔽”，直接在产品的表面镀上一层金属层，仅有几微米厚度，可以在几乎不改变芯片尺寸的情况之下实现电磁屏蔽的保护。
据悉，共形电磁屏蔽技术不会增加系统级封装尺寸，同时电磁屏蔽效果达到 30dB以上，显著提升了甬矽电子系统级封装产品的集成度和芯片性能。
在多芯片/高焊线数球栅阵列封装技术领域，甬矽电子的多芯片堆叠技术、焊线技术等，钟磊指出，甬矽电子在多芯片密度及焊线难度等方面都处在业内前沿。
在基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术领域，甬矽电子解决了QFN产品因单圈引脚带来的集成密度上的限制，成功研发双圈QFN 产品并推进量产，引脚集成密度进阶提升超过20%。
项目“精细谋划”
重大项目是产业发展的硬支撑，在2023年宁波市重点工程建设项目计划中，多个IC项目榜上有名，甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期是代表之一。
据了解，二期项目规划总占地500亩，于2020年启动建设，项目规划总投资111亿。
该项目计划包括代表封测技术趋势的先进封装，技术涉及Bumping、Fan-in WLCSP 、Fan-out WLP、堆叠POP及基于TMV/TSV的2.5D/3D 先进封装等。
钟磊指出，二期一方面是扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力，另一方面是积极布局先进的晶圆级封装产品及技术，当前在甬矽二期已经实现Bumping、Fan-in WLCSP 技术产品的批量化量产。从产品应用端来看，二期覆盖面会比较广，包括消费类、物联网、通讯应用、车电领域，这都是二期的重要方向。
车规是甬矽电子的重要布局领域之一。甬矽电子于2019年取得IATF16949资格认证，车载产品完成导入量产，正式进入车电封装领域。钟磊表示，从封装形式来看，甬矽电子的车规产品涉及SiP、QFN、QFP等，近两年公司对车规这一部分的关注度有增加，这也是行业的一个大趋势。
奋“甬”向前，只争朝“矽”，五余年征程“芯”潮澎湃，甬矽电子这家后起之秀在先进封装赛道迈稳步、不停步，已创下多项记录。
未来，甬矽电子也将心无旁骛攻主业，突破更高技术壁垒，与中国芯共同成长。
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