本文摘要：AMD对晶圆代工厂持开放态度，考虑台积电以外厂商

据日经亚洲7月21日报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰，在7月21日访问东京时对日经亚洲表示，除了台积电，公司还“考虑其它制造能力”来制造AMD设计的芯片，以“确保我们拥有最具弹性的供应链”。

AMD对晶圆代工厂持开放态度，考虑台积电以外厂商

据日经亚洲7月21日报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰，在7月21日访问东京时对日经亚洲表示，除了台积电，公司还“考虑其它制造能力”来制造AMD设计的芯片，以“确保我们拥有最具弹性的供应链”。这意味着AMD将考虑台积电之外的晶圆代工厂，确保供应链的多元化。

苏姿丰称对于先进芯片开发，目前还没有任何计划。她承认，台积电一直在芯片行业占据主导地位，掌握尖端技术，因此寻找合适的替代方不容易。

台积电的同行包括联电、三星等，苏姿丰没有点名提到任何厂商的名字。不过，苏姿丰此前曾表示，MI300系列芯片将不会交给三星进行代工。

随着科技公司竞相开发ChatGPT等人工智能工具，半导体行业正迎来重大发展机遇。苏姿丰表示，“AI是公司最优先事项，GPU在人工智能领域有很大的机会，因此我们大幅增加了资源投入。

”

AMD预计，在人工智能的驱动下，半导体市场将在未来3~4年内增长50%，达到1500亿美元。

谈及与英伟达的竞争关系，苏姿丰强调，在人工智能的某些领域，AMD比英伟达更具优势。她表示，人工智能领域会有很多赢家，因为工作负载不同，对应的解决方案也不同，不是只有一种。在推理工作负载等领域，AMD相信自己拥有“最强大的解决方案”。

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