本文摘要：半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问：公司半导体先进封装材料TBA、封装 PSPI、Underfill进展情况？

半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问：公司半导体先进封装材料TBA、封装 PSPI、Underfill进展情况？是否已通过验证达到量产条件?

鼎龙股份(300054.SZ)7月17日在投资者互动平台表示，公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。

截至发稿，鼎龙股份市值为221.05亿元，股价为23.51元/股，较前一日收盘价下跌0.76%。

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